反滲透設(shè)備預(yù)處理調(diào)試
    預(yù)處理質(zhì)量的好壞是關(guān)系反滲透設(shè)備能夠穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。當(dāng)反滲透設(shè)備進(jìn)水采用地下水時，采用石英砂和活性炭的預(yù)處理是沒有問題的，在使用地表水時就不同了。

    1、反滲透設(shè)備預(yù)處理藥劑
    與處理中使用的藥劑，包括混凝劑、助凝劑、氧化劑、還原劑、阻垢劑等，尤其是混凝劑和阻垢劑，這些藥劑的選擇、加藥量甚至藥品配方法都會對反滲透的運(yùn)行有很大的影響。

    通常，我們會注意檢測進(jìn)水的鐵含量，其實(shí)進(jìn)水中的鋁含量高也會造成反滲透膜的污染。鋁對膜的污染是由于氫氧化鋁沉淀而導(dǎo)致的，氫氧化鋁沉淀物通常以膠體形式存在，是一種兩性氫氧化物，在6.5-6.7的pH范圍內(nèi)具有很小的溶解度，如果鋁凝聚過程在太高或太低的pH值下進(jìn)行，鋁離子將進(jìn)入反滲透裝置中造成反滲透膜的污染，因此對于采用鋁鹽為凝聚劑的預(yù)處理系統(tǒng)，其pH值控制在6.5-6.7，使鋁的溶解度達(dá)到比較小，注意根據(jù)水質(zhì)及時調(diào)整加藥量，可能的話要定期檢測經(jīng)預(yù)處理過的水中的鋁含量，并控制在0.05mg/L以下。

    為了防止?jié)馑畟?cè)的結(jié)垢，我們通常會加入阻垢劑，目前的阻垢劑對一些有機(jī)酸、有機(jī)磷酸鹽類物質(zhì)復(fù)配而成，達(dá)到阻垢、分散的目的。如果選擇或控制不當(dāng)，這些有機(jī)物會污堵反滲透膜元件，同時它也會成為滋生細(xì)菌微生物的溫床，并對反滲透的運(yùn)行帶來更大的危害。

    2、溫度
    可能大家都知道溫度對反滲透膜元件的通量有很大的影響，因此在計(jì)算產(chǎn)水量的時候?qū)囟冗M(jìn)行校核才能相互比較。所以在冬季水溫低的地方反滲透的預(yù)處理系統(tǒng)中會設(shè)計(jì)加熱設(shè)備，這樣可以有效保證冬季反滲透設(shè)備也能達(dá)到設(shè)計(jì)出力。

    其實(shí)膜元件中SiO?沉淀，也同反滲透裝置的進(jìn)水溫度有密切的關(guān)系，濃水中的二氧化硅濃度，25℃時不能超過100mg/l，5℃時不能超過25mg/l。因此，當(dāng)預(yù)處理系統(tǒng)中無加熱設(shè)備時，在冬季要十分注意二氧化硅沉淀物對膜元件的污染問題，嚴(yán)格控制濃水中的二氧化硅的含量，其值不能超過在該溫度下的溶解度。

反滲透設(shè)備的運(yùn)行管理
    1、反滲透設(shè)備定期檢查
    定期檢查、及時更換保安過濾器濾芯，防止濾芯因安裝或質(zhì)量問題發(fā)生泄漏所引起的反滲透膜的顆粒污染。當(dāng)保安過濾器進(jìn)口壓差大于0.15MPa時，應(yīng)更換濾芯。一般應(yīng)每月檢查一次，濾芯使用時間不宜超過6個月，運(yùn)行時還應(yīng)經(jīng)常檢查保安過濾器內(nèi)是夠有氣體，不能讓空氣帶入。
    2、反滲透膜元件的檢查
   （1） 一般每隔半年（必要時可縮短時間），要對每套反滲透的一段、二段膜元件進(jìn)行檢查。
   （2）代開壓力容器端蓋（使用工具，并由技術(shù)熟練的技工操作）。
   （3）檢查進(jìn)水段有無機(jī)械雜質(zhì)、金屬氧化物沉積，有無細(xì)菌微生物滋生，膜元件顏色有無變化，檢查膜有無結(jié)垢。
   （4）如果需要還可以抽出反滲透膜元件進(jìn)行細(xì)致檢查，再抽進(jìn)水端膜元件時，一定不能直接抽，要把按水流方向它從壓力容器推出，安裝時同樣。
   （5）每次檢查完要做詳細(xì)記錄，以便進(jìn)行對比。
    3、各表計(jì)定期校驗(yàn)，保證儀表準(zhǔn)確可靠。
    4、定期對反滲透設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)分析統(tǒng)計(jì)。

    操作壓力、回收率（或濃水排放量）、進(jìn)水的SDI（污染指數(shù)）、pH、余氯和溫度是反滲透裝置的主要運(yùn)行控制參數(shù)；脫鹽率、產(chǎn)水量和壓差是三個主要監(jiān)視性能參數(shù)。在運(yùn)行管理中必須嚴(yán)格遵守，決不能隨意改變操作條件。特別是要防止回收率來增加產(chǎn)水量，導(dǎo)致反滲透膜面產(chǎn)生結(jié)垢；要防止在SDI值超標(biāo)的情況下繼續(xù)運(yùn)行，導(dǎo)致反滲透膜的堵塞；要防止在允許較大壓差以上繼續(xù)工作而造成膜元件的破壞性損壞。